获取报价

创实技术Lab | 辨别芯片真伪？这个检测最有发言权！

2023年 08月 11日

在电子元器件分销行业深耕多年，创实技术Lab看到/听到过各种实验室检测案例，比如说，在通过外观检测后并无发现严重品质问题，但却在随后的开盖检测中发现样品内部竟然无晶圆，是个空包。
假货真是防不胜防，而开盖测试，是确保元件真实、品质最佳的重要手段。

什么是开盖检测？
芯片开盖即Decap，又称为开封和开帽。
具体来说，是指对完整封装的IC芯片进行局部的腐蚀，使得IC芯片能够暴露出来，同时还能够保证晶圆的完整，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。例如检测内部是否存在晶圆，晶圆的大小，厂家的标志，版权年份，晶圆代码，从而确定芯片的真实性。
通过芯片开盖检测，我们可以更为直观地观察到芯片内部结构，从而结合OM等设备分析判断样品的故障原因和失效的可能原因。

开盖检测的能力圈？
据悉，一般常用的开盖方法有化学开盖、机械开盖和激光开盖，开盖实验室可以处理几乎所有的IC封装形式，包含BGA、QFP、QFN、SOT、DIP陶瓷、COB以及金属等特殊包装;以及键合线类型（Au、Cu、Ag、Al）。
在IC检测中，开盖测试可以使用化学开封方法，也可以使用激光开封再化学开封的方法。
化学开盖方法是一种常用的开封方法，它可以快速地将芯片的封装胶体腐蚀掉，使芯片内部裸露出来，以便后续相关实验处理、观察。
化学开盖的优点是操作简单，成本低，且不会对芯片产生热损伤。但是它也有缺点，例如可能会对芯片产生化学损伤，且无法对芯片进行定位切割。
激光开盖方法一般是先使用激光将芯片的封装胶体腐蚀掉，然后再使用化学方法将芯片内部裸露出来。
激光开封再化学开封的方法则可以对芯片进行定位切割，且不会对芯片产生化学损伤。但是它也有缺点，例如需要使用昂贵的激光设备，并且可能会对芯片产生热损伤。

前不久，创实技术Lab接到了一批TC426EOA713的物料，先是通过外观检测发现这2个疑点：
1、芯片外形和规格书不符

1640 （3）.png
规格书如上所示，图源：创实技术Lab

6401 (1).png
待测芯片如上所示，图源：创实技术Lab

2、金样外形和规格书相符

屏幕截图-20240123-170538.png
规格书如上所示，图源：创实技术Lab

6401 (3).png

金样芯片外形，图源：创实技术实验室

金样芯片外形和规格书相同，但待测芯片却不同，外观检测无法确定时，开盖检测的重要性就更加凸显。

3、开盖检测发现无Logo

6401（4）.png

待测芯片开盖后无Logo，图源：创实技术Lab

1640 (5).png

金样开盖后有Logo且有型号相关信息，图源：创实技术实验室

由此，创实技术Lab将这批物料判定为假货，并做退货处理！

有哪些常见的"问题芯片"？
1、翻新货
1）拆机品：（已经使用过的产品，从回收的PCB板上拆下来，然后经过打磨、涂层、重新打字、重新镀锡、整脚等工序进行翻新）；
2）假冒产品：A型号的料，经过打磨和涂层翻新后，打上B型号的料（价格更贵，市场更缺，更好卖）；
3）老年份变新年份：老年份的料，价格不好，又不好卖，然后经过打磨、涂层后，重新打字，打上新年份（价格比老年份的高，客户更加愿意接受新年份的料）；
4）重新镀锡/重新植球：拆机品或者一些老年份的料或者保存不好的料，引脚有氧化了，影响上机，怎么办？经过处理，重新镀锡或者重新植球后，使引脚看起来比较漂亮，容易上机；
5）有铅变无铅：一般出现在BGA封装，特别是老年份的料，把有铅的锡球换成无铅的锡球，即重新植球；
6）原厂不良品：原厂经过测试后，会淘汰一部分参数不符的产品，这部分的料，有些原厂会报废，而有些会经过特殊渠道流到市场，因为批次多且杂，所以会有人重新打磨、涂层，打上统一批次，重新包装，方便出售！
7）原厂的尾料或者多个批次的样品（有些品牌，原厂也会打磨翻新）：因为批次多且杂，有些原厂会自己重新打磨涂层，打上统一批次，做成完整包装，打包出货；

2、工程样品、或者是已编程/烧录的产品
3、引脚氧化
4、高仿假冒

这个案例就是NTE6240这批物料，当时接到这批货，创实技术Lab率先做了外观检测。